창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705C9CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705C9CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705C9CP | |
| 관련 링크 | XC68HC7, XC68HC705C9CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H331JA16D | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H331JA16D.pdf | |
![]() | CRCW02014K70FKED | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02014K70FKED.pdf | |
![]() | RT0805CRB0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0761R9L.pdf | |
![]() | CY-111VB | SENSOR PHOTO NPN 15M 12-24V | CY-111VB.pdf | |
![]() | XCE0103FF1152 | XCE0103FF1152 XILINX BGA | XCE0103FF1152.pdf | |
![]() | BPP | BPP MICREL DFN-6 | BPP.pdf | |
![]() | 87C405AM-3GC4 | 87C405AM-3GC4 TOSHIBA QFP | 87C405AM-3GC4.pdf | |
![]() | FSP3602 | FSP3602 FOSLINK SOT23-6 | FSP3602.pdf | |
![]() | HFD3221-900 | HFD3221-900 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFD3221-900.pdf | |
![]() | JM38510/65803BFA | JM38510/65803BFA TI SMD or Through Hole | JM38510/65803BFA.pdf | |
![]() | MC14499L | MC14499L MOTOROLA DIP | MC14499L.pdf |