창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705BS8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68HC705BS8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68HC705BS8 | |
관련 링크 | XC68HC7, XC68HC705BS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R2BXBAJ | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2BXBAJ.pdf | |
![]() | 18255C104KAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18255C104KAT2A.pdf | |
![]() | 8021-H | 8021-H TPCA SOP-8 | 8021-H.pdf | |
![]() | JANM38510105102BEA | JANM38510105102BEA HARRIS CDIP | JANM38510105102BEA.pdf | |
![]() | UPD2701M | UPD2701M NEC SMD or Through Hole | UPD2701M.pdf | |
![]() | S3FB018XZZ-AVB8 | S3FB018XZZ-AVB8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3FB018XZZ-AVB8.pdf | |
![]() | HPCS3472C | HPCS3472C CORTINA BGA | HPCS3472C.pdf | |
![]() | SED1510FOB | SED1510FOB EPSON QFP | SED1510FOB.pdf | |
![]() | RS1J-T3-LF | RS1J-T3-LF WTE SMA DO-214AC | RS1J-T3-LF.pdf | |
![]() | CO358 | CO358 ORIGINAL DIP-8 | CO358.pdf | |
![]() | LM22680MR-ADJ/NO | LM22680MR-ADJ/NO NSC SMD or Through Hole | LM22680MR-ADJ/NO.pdf |