창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705 D32ACP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705 D32ACP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705 D32ACP | |
| 관련 링크 | XC68HC705, XC68HC705 D32ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SKQBASA010 | SKQBASA010 ALPS SMD | SKQBASA010.pdf | |
![]() | LM2852YMXA-1.8/NOPB | LM2852YMXA-1.8/NOPB NSC TSSOP-14 | LM2852YMXA-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | VESD05A1C | VESD05A1C VIAHAY SOD-923 | VESD05A1C.pdf | |
![]() | WS57C51B-55TMB | WS57C51B-55TMB xinbond SMD or Through Hole | WS57C51B-55TMB.pdf | |
![]() | BCM5695SEW01 | BCM5695SEW01 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5695SEW01.pdf | |
![]() | MAX1758 | MAX1758 N/A SOP | MAX1758.pdf | |
![]() | MT3326N/B | MT3326N/B PHILIPS SMD or Through Hole | MT3326N/B.pdf | |
![]() | 39VF641B7IEKD15 | 39VF641B7IEKD15 SST TSSOP | 39VF641B7IEKD15.pdf | |
![]() | TP33WS83565 | TP33WS83565 APEM SMD or Through Hole | TP33WS83565.pdf | |
![]() | 62PR20KLF | 62PR20KLF BI DIP | 62PR20KLF.pdf | |
![]() | MIC4424CWM. | MIC4424CWM. MICREL SOP-16 | MIC4424CWM..pdf | |
![]() | SAOABL13080 | SAOABL13080 SAMSUNG SMD or Through Hole | SAOABL13080.pdf |