창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68HC58EG-L66R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68HC58EG-L66R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68HC58EG-L66R | |
관련 링크 | XC68HC58E, XC68HC58EG-L66R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URU2C330MHD1TO | 33µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URU2C330MHD1TO.pdf | |
![]() | 416F5201XCTT | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCTT.pdf | |
![]() | PAT0805E2293BST1 | RES SMD 229K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2293BST1.pdf | |
![]() | KBR-5.00MSA | KBR-5.00MSA AVX SMD or Through Hole | KBR-5.00MSA.pdf | |
![]() | HT66F03M | HT66F03M HOLTEK 16NSOP | HT66F03M.pdf | |
![]() | SN74AHC373DBR(AH373) | SN74AHC373DBR(AH373) TI SMD or Through Hole | SN74AHC373DBR(AH373).pdf | |
![]() | TC54VN2802EZB | TC54VN2802EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VN2802EZB.pdf | |
![]() | HA22002P | HA22002P ORIGINAL DIP | HA22002P.pdf | |
![]() | AM29LV004BB-120EC | AM29LV004BB-120EC AMD TSSOP | AM29LV004BB-120EC.pdf | |
![]() | UB3112C-4R1-4F | UB3112C-4R1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB3112C-4R1-4F.pdf | |
![]() | KD75F-40 | KD75F-40 FUJI SMD or Through Hole | KD75F-40.pdf |