창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC11C0CFU2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC11C0CFU2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC11C0CFU2 | |
| 관련 링크 | XC68HC11, XC68HC11C0CFU2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D226X0010A2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D226X0010A2TE3.pdf | ||
![]() | MA-506 32.7680M-C0:ROHS | 32.768MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 32.7680M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | TNPW201056K0BEEF | RES SMD 56K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201056K0BEEF.pdf | |
![]() | HLMP2500(G3) | HLMP2500(G3) HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP2500(G3).pdf | |
![]() | NBVSPA018LN1TAG | NBVSPA018LN1TAG ON SMD or Through Hole | NBVSPA018LN1TAG.pdf | |
![]() | MKR-01 | MKR-01 ST SMD or Through Hole | MKR-01.pdf | |
![]() | RM930T | RM930T RAYTHEON CAN8 | RM930T.pdf | |
![]() | 04-6214-0120-10-800/ | 04-6214-0120-10-800/ Kyocera FPC-0.5-12P-GL | 04-6214-0120-10-800/.pdf | |
![]() | 74LVTH16543MTD | 74LVTH16543MTD FSC TSSOP-56 | 74LVTH16543MTD.pdf | |
![]() | GS9007-CKA | GS9007-CKA GENNUM SOP-8 | GS9007-CKA.pdf |