창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC05J1ACS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC05J1ACS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC05J1ACS | |
| 관련 링크 | XC68HC0, XC68HC05J1ACS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW080527R0BETA | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080527R0BETA.pdf | |
![]() | SP3750ABD0DGG | SP3750ABD0DGG TI SMD or Through Hole | SP3750ABD0DGG.pdf | |
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![]() | CMZ5343B TR13 | CMZ5343B TR13 Central SMC | CMZ5343B TR13.pdf | |
![]() | KIA8125S | KIA8125S KEC SIP9 | KIA8125S.pdf | |
![]() | 10-45-1121 | 10-45-1121 MOLEX SMD or Through Hole | 10-45-1121.pdf | |
![]() | KS03208 | KS03208 SAMSUNG BGA | KS03208.pdf |