창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68030RC16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68030RC16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68030RC16 | |
| 관련 링크 | XC6803, XC68030RC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7S0J155M050BC | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7S0J155M050BC.pdf | |
![]() | CELP2X80SC-32Z48 | CELP2X80SC-32Z48 FCI SMD or Through Hole | CELP2X80SC-32Z48.pdf | |
![]() | SIM-19Q-L | SIM-19Q-L ROHM SMD or Through Hole | SIM-19Q-L.pdf | |
![]() | 1025P-I | 1025P-I CSI DIP-8 | 1025P-I.pdf | |
![]() | BSP296MMBJ9435 | BSP296MMBJ9435 n/a SMD or Through Hole | BSP296MMBJ9435.pdf | |
![]() | ST6307BB1 | ST6307BB1 ST SMD or Through Hole | ST6307BB1.pdf | |
![]() | CME6005 | CME6005 CMAX QSOP16 | CME6005.pdf | |
![]() | VY22587-3 1825-0075 | VY22587-3 1825-0075 PHILIPS BGA | VY22587-3 1825-0075.pdf | |
![]() | 796274-1 | 796274-1 TE SMD or Through Hole | 796274-1.pdf | |
![]() | PHP-50+ | PHP-50+ MINI NA | PHP-50+.pdf | |
![]() | M-980-02T | M-980-02T CLR SMD or Through Hole | M-980-02T.pdf |