창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6701D502JR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6701D502JR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6701D502JR | |
관련 링크 | XC6701D, XC6701D502JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKXJ401ELL121MU50S | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ401ELL121MU50S.pdf | |
![]() | C901U151KUYDBAWL35 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KUYDBAWL35.pdf | |
![]() | OH100-61003CV-020.0M | 20MHz CMOS VCOCXO Oscillator Through Hole 3.3V | OH100-61003CV-020.0M.pdf | |
![]() | PM638S-820-RC | 82µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 324 mOhm Max Nonstandard | PM638S-820-RC.pdf | |
![]() | AMCA92-2R660G-S1F-T | 2.7GHz LTE, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.56GHz ~ 2.76GHz 3dBi Solder Surface Mount | AMCA92-2R660G-S1F-T.pdf | |
![]() | 74AHCT374PW118 | 74AHCT374PW118 NXP SMD DIP | 74AHCT374PW118.pdf | |
![]() | GB040-40S-H15-P2000 | GB040-40S-H15-P2000 LS SMD or Through Hole | GB040-40S-H15-P2000.pdf | |
![]() | 0805/20pf/50V | 0805/20pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/20pf/50V.pdf | |
![]() | THJA474M025RR | THJA474M025RR AVX SMD | THJA474M025RR.pdf | |
![]() | Q5180C-151 | Q5180C-151 QUALCOMM QFP | Q5180C-151.pdf | |
![]() | XC4013XLABG256-09C | XC4013XLABG256-09C ORIGINAL BGA | XC4013XLABG256-09C.pdf |