창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6401-25/28VIR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6401-25/28VIR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6401-25/28VIR1 | |
| 관련 링크 | XC6401-25, XC6401-25/28VIR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301KLCAR | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301KLCAR.pdf | |
![]() | 445I35G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G13M00000.pdf | |
![]() | LC4256C75F256A-10I | LC4256C75F256A-10I LATTICE BGA | LC4256C75F256A-10I.pdf | |
![]() | K4M56163PN-BG60000 | K4M56163PN-BG60000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56163PN-BG60000.pdf | |
![]() | GP2S24C | GP2S24C SHARP DIP4p | GP2S24C.pdf | |
![]() | JWFI3216D330KT | JWFI3216D330KT JW SMD | JWFI3216D330KT.pdf | |
![]() | HIP207ECA | HIP207ECA LT SSOP | HIP207ECA.pdf | |
![]() | DSPIC30F60130IF | DSPIC30F60130IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60130IF.pdf | |
![]() | 563TSC-1 | 563TSC-1 ORIGINAL 2010 | 563TSC-1.pdf | |
![]() | SS1528H-2 | SS1528H-2 MOT CAN3 | SS1528H-2.pdf | |
![]() | NCB-H0603R121TR200F | NCB-H0603R121TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R121TR200F.pdf | |
![]() | S8327B25MC | S8327B25MC SEIKO SMD or Through Hole | S8327B25MC.pdf |