창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6386F501MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6386F501MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6386F501MR | |
| 관련 링크 | XC6386F, XC6386F501MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD225M050SNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD225M050SNJ.pdf | |
![]() | KTK-50 | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC 5AG | KTK-50.pdf | |
![]() | HE721A0550 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A0550.pdf | |
![]() | HMC1021LP4E | RF Detector IC General Purpose 0Hz ~ 3.9GHz -62dBm ~ 8dBm ±1dB 24-VFQFN Exposed Pad | HMC1021LP4E.pdf | |
![]() | MXL1006CS8 | MXL1006CS8 MAXIM SOP | MXL1006CS8.pdf | |
![]() | 3C7054DL5-SOT4 | 3C7054DL5-SOT4 SAMSUNG SOP32 | 3C7054DL5-SOT4.pdf | |
![]() | IP4223CZ6+125 | IP4223CZ6+125 NXP SOT23-6 | IP4223CZ6+125.pdf | |
![]() | 031-6003-RFX | 031-6003-RFX Amphenol SMD or Through Hole | 031-6003-RFX.pdf | |
![]() | ISL8483EOBZ-T | ISL8483EOBZ-T IN SOIC | ISL8483EOBZ-T.pdf | |
![]() | HZU16B3TRF (16V) | HZU16B3TRF (16V) RENESAS SMD or Through Hole | HZU16B3TRF (16V).pdf | |
![]() | NACVF220M450V18X22TR13T2F | NACVF220M450V18X22TR13T2F NIC SMD | NACVF220M450V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | KQ02-SA-4R | KQ02-SA-4R HIROSE SMD or Through Hole | KQ02-SA-4R.pdf |