창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6382A501MR/PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6382A501MR/PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6382A501MR/PR | |
관련 링크 | XC6382A50, XC6382A501MR/PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 135D827X9006F6 | 820µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 2.5 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D827X9006F6.pdf | |
![]() | IPD5N03LAG | MOSFET N-CH 25V 50A TO252-3-11 | IPD5N03LAG.pdf | |
![]() | ABNTC-0603-472J-3950F-T | NTC Thermistor 4.7k 0603 (1608 Metric) | ABNTC-0603-472J-3950F-T.pdf | |
![]() | TC1411NCOA713 | TC1411NCOA713 MICROCHIP SOIC-8-TR | TC1411NCOA713.pdf | |
![]() | 7490DCQM | 7490DCQM ORIGINAL CDIP14 | 7490DCQM.pdf | |
![]() | 10H514/BEBJC | 10H514/BEBJC MOT DIP | 10H514/BEBJC.pdf | |
![]() | 400VXH270MEFCSN25X35 | 400VXH270MEFCSN25X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 400VXH270MEFCSN25X35.pdf | |
![]() | K6F8016R67-XF70 | K6F8016R67-XF70 SEC SMD or Through Hole | K6F8016R67-XF70.pdf | |
![]() | LF2020BNP-502 | LF2020BNP-502 SUMIDA DIP | LF2020BNP-502.pdf | |
![]() | UCC35702 | UCC35702 UC SMD | UCC35702.pdf | |
![]() | HZM3.0NB2 | HZM3.0NB2 HITACHI SMD or Through Hole | HZM3.0NB2.pdf |