창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6372C500PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6372C500PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT895 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6372C500PR | |
| 관련 링크 | XC6372C, XC6372C500PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3F331JN7A | 330pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEA1X3F331JN7A.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-120.0000 | 120MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-120.0000.pdf | |
![]() | 90248ES0 | 90248ES0 MPO SMD or Through Hole | 90248ES0.pdf | |
![]() | UA78M08Ct | UA78M08Ct ORIGINAL TO-252 | UA78M08Ct.pdf | |
![]() | K4N511G3QC-ZC25 | K4N511G3QC-ZC25 SAMSUNG BGA | K4N511G3QC-ZC25.pdf | |
![]() | LCA10S-12 | LCA10S-12 Cosel SMD or Through Hole | LCA10S-12.pdf | |
![]() | CMM18020N | CMM18020N TI DIP16 | CMM18020N.pdf | |
![]() | ECH381R-03P | ECH381R-03P DINKLE SMD or Through Hole | ECH381R-03P.pdf | |
![]() | XCV2000E-6C-ES/BG560 | XCV2000E-6C-ES/BG560 XILINX BGA | XCV2000E-6C-ES/BG560.pdf | |
![]() | SN75489N | SN75489N ORIGINAL DIP | SN75489N.pdf | |
![]() | RD1H227M1012M | RD1H227M1012M samwha DIP-2 | RD1H227M1012M.pdf | |
![]() | DG508ADY-TG075 | DG508ADY-TG075 SILICONIX SOP | DG508ADY-TG075.pdf |