창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6372B300PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6372B300PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6372B300PR | |
| 관련 링크 | XC6372B, XC6372B300PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X8R1H333KNU06 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X8R1H333KNU06.pdf | |
![]() | VJ0402D1R8DLCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DLCAJ.pdf | |
![]() | CPCC0510R00JE32 | RES 10 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0510R00JE32.pdf | |
![]() | MADP-000488-13740W | MADP-000488-13740W M/A-COM SMD or Through Hole | MADP-000488-13740W.pdf | |
![]() | MKP400-D-20.0(B32344-D4202-Z000) | MKP400-D-20.0(B32344-D4202-Z000) SIEMENS SMD or Through Hole | MKP400-D-20.0(B32344-D4202-Z000).pdf | |
![]() | TPA2010D1 | TPA2010D1 TI BGA- | TPA2010D1.pdf | |
![]() | CL21F334ZBNE 0805-334Z | CL21F334ZBNE 0805-334Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F334ZBNE 0805-334Z.pdf | |
![]() | 50 179 06-10A | 50 179 06-10A SIBA SMD or Through Hole | 50 179 06-10A.pdf | |
![]() | MAX4793EUK+T | MAX4793EUK+T Maxim SMD or Through Hole | MAX4793EUK+T.pdf | |
![]() | BU2478-3LE1 | BU2478-3LE1 ROHM SOP | BU2478-3LE1.pdf | |
![]() | B1132 T100 Q | B1132 T100 Q ROHM SOT-89 | B1132 T100 Q.pdf | |
![]() | PCI9045-AB50PI | PCI9045-AB50PI PLX QFP | PCI9045-AB50PI.pdf |