창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6371D701PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6371D701PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6371D701PR | |
관련 링크 | XC6371D, XC6371D701PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KC5032A7.37280CMGE00 | 7.3728MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V 7mA Standby (Power Down) | KC5032A7.37280CMGE00.pdf | ||
![]() | RCL06121K00JNEA | RES SMD 1K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K00JNEA.pdf | |
![]() | PLT1206Z6191LBTS | RES SMD 6.19KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z6191LBTS.pdf | |
![]() | DT28F160F3-T95 | DT28F160F3-T95 INTEL SMD or Through Hole | DT28F160F3-T95.pdf | |
![]() | RD6.2MM | RD6.2MM ORIGINAL SMD or Through Hole | RD6.2MM.pdf | |
![]() | XC2VP25FF672I | XC2VP25FF672I XILINX NA | XC2VP25FF672I.pdf | |
![]() | MAX776 | MAX776 MAXIM SOP | MAX776.pdf | |
![]() | K9G4G08U0B-PCB0 | K9G4G08U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G4G08U0B-PCB0.pdf | |
![]() | ADG140YRUZ | ADG140YRUZ AD SMD or Through Hole | ADG140YRUZ.pdf | |
![]() | IRFP150/N | IRFP150/N I TO-247 | IRFP150/N.pdf | |
![]() | S10B-XH-A-1 | S10B-XH-A-1 JST SMD or Through Hole | S10B-XH-A-1.pdf | |
![]() | UPD5848GME24 | UPD5848GME24 NEC QFP | UPD5848GME24.pdf |