창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC63663FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC63663FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC63663FN | |
관련 링크 | XC636, XC63663FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3402.0009.22 | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 2SMD | 3402.0009.22.pdf | |
![]() | 7010.7020.13 | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 7010.7020.13.pdf | |
![]() | AT0603DRE07187KL | RES SMD 187K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07187KL.pdf | |
![]() | USF14 | USF14 MICPFS DO-41 | USF14.pdf | |
![]() | MD2433-D8G-V3Q18 | MD2433-D8G-V3Q18 ORIGINAL BGA | MD2433-D8G-V3Q18.pdf | |
![]() | DS96F175MJ883 | DS96F175MJ883 TELEDYNE CDIP | DS96F175MJ883.pdf | |
![]() | BAS45(A)L | BAS45(A)L PH LL34 | BAS45(A)L.pdf | |
![]() | K9F2808UOM-YIBO | K9F2808UOM-YIBO SAMSUNG TSOP | K9F2808UOM-YIBO.pdf | |
![]() | C43-T400 | C43-T400 ST DIP | C43-T400.pdf | |
![]() | BC425A | BC425A MOT/ST CAN3 | BC425A.pdf | |
![]() | CSALA4M00G55B0 | CSALA4M00G55B0 MURATA DIP | CSALA4M00G55B0.pdf | |
![]() | 7603002900 | 7603002900 NA SMD or Through Hole | 7603002900.pdf |