창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC63660FN20A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC63660FN20A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC63660FN20A | |
관련 링크 | XC63660, XC63660FN20A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX234731JFP2B0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX234731JFP2B0.pdf | |
![]() | 0TLS060.TXLS | FUSE CRTRDGE 60A 170VDC RAD BEND | 0TLS060.TXLS.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10C | ISPGAL22V10C LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22V10C.pdf | |
![]() | 02013AR56CAT2A | 02013AR56CAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 02013AR56CAT2A.pdf | |
![]() | L5105 | L5105 ORIGINAL SMD | L5105.pdf | |
![]() | FDC3X672 | FDC3X672 SMSC NA | FDC3X672.pdf | |
![]() | MSP430F448I | MSP430F448I TI SMD or Through Hole | MSP430F448I.pdf | |
![]() | K4H511638F-UCB3 | K4H511638F-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638F-UCB3.pdf | |
![]() | W25Q32VSS2G | W25Q32VSS2G WINBOND SOP | W25Q32VSS2G.pdf | |
![]() | HM3505E | HM3505E ORIGINAL SMD or Through Hole | HM3505E.pdf | |
![]() | RS8398KBG/28398-12P | RS8398KBG/28398-12P IPAIRGAIN SMD or Through Hole | RS8398KBG/28398-12P.pdf | |
![]() | 22-05-1102 | 22-05-1102 MOLEX NA | 22-05-1102.pdf |