창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6361ABR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6361ABR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP/SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6361ABR | |
관련 링크 | XC636, XC6361ABR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/MDA-2 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-2.pdf | ||
ECS-184-20-3X-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-3X-TR.pdf | ||
3-1415009-7 | V23086R1801A403-EV-BLBOX | 3-1415009-7.pdf | ||
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4745317 | 4745317 ST PQFP-80 | 4745317.pdf | ||
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NT96132QG-46 | NT96132QG-46 NOVATEK QFN | NT96132QG-46.pdf | ||
5075AR-06-WH | 5075AR-06-WH ORIGINAL SMD or Through Hole | 5075AR-06-WH.pdf |