창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62SPR252MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62SPR252MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62SPR252MR | |
| 관련 링크 | XC62SPR, XC62SPR252MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H182JA01D | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H182JA01D.pdf | |
![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | BUK9Y14-80E,115 | MOSFET N-CH 80V LFPAK | BUK9Y14-80E,115.pdf | |
![]() | TISP7070H3SL | TISP7070H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7070H3SL.pdf | |
![]() | 2SK30-GR | 2SK30-GR TOS TO92 | 2SK30-GR.pdf | |
![]() | LQFP48T19.7-2.0 | LQFP48T19.7-2.0 TOPLine QFP | LQFP48T19.7-2.0.pdf | |
![]() | MUN2115T1G | MUN2115T1G ON SOT-23 | MUN2115T1G.pdf | |
![]() | BYT30G-400 | BYT30G-400 ST TO-263 | BYT30G-400.pdf | |
![]() | 2SC1815-RTK | 2SC1815-RTK KEC SMD or Through Hole | 2SC1815-RTK.pdf | |
![]() | MAX6697EP34-T | MAX6697EP34-T NULL NULL | MAX6697EP34-T.pdf | |
![]() | MBRF20L45CTGL01 | MBRF20L45CTGL01 ON SMD or Through Hole | MBRF20L45CTGL01.pdf | |
![]() | MRN1403 TE85R | MRN1403 TE85R Panduit BGA | MRN1403 TE85R.pdf |