창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62RP1601MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62RP1601MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62RP1601MR | |
| 관련 링크 | XC62RP1, XC62RP1601MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X5R0J682K020BC | 6800pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0J682K020BC.pdf | |
![]() | TPSB335K025R0750 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 750 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB335K025R0750.pdf | |
![]() | MSP06A033K30GEJ | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP | MSP06A033K30GEJ.pdf | |
![]() | HPL1100 | HPL1100 HP DIP | HPL1100.pdf | |
![]() | VP22 | VP22 TI SOP8 | VP22.pdf | |
![]() | 003316P-332 | 003316P-332 LCRAFT SMD or Through Hole | 003316P-332.pdf | |
![]() | M37762VFUL-1 | M37762VFUL-1 MIT QFP | M37762VFUL-1.pdf | |
![]() | MAX708SD(ANDS 2.93V) | MAX708SD(ANDS 2.93V) PHILIPS SOP8 | MAX708SD(ANDS 2.93V).pdf | |
![]() | 38971 | 38971 COMPAQ SMD or Through Hole | 38971.pdf | |
![]() | MAX8699EWC | MAX8699EWC MAX BGA | MAX8699EWC.pdf | |
![]() | 9750CETI | 9750CETI MAXIM QFN28 | 9750CETI.pdf | |
![]() | J2N4233A | J2N4233A MOT/RCA TO-66 | J2N4233A.pdf |