창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62FP3602PR(3F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62FP3602PR(3F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62FP3602PR(3F) | |
| 관련 링크 | XC62FP360, XC62FP3602PR(3F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9BLBAC | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BLBAC.pdf | |
![]() | RNCF1210BTY100R | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/3W 1210 | RNCF1210BTY100R.pdf | |
![]() | PCF8572I | PCF8572I PHI DIP8 | PCF8572I.pdf | |
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![]() | L1032E-70LJ | L1032E-70LJ L SMD or Through Hole | L1032E-70LJ.pdf | |
![]() | W588A0034719 | W588A0034719 WINBOND DIE | W588A0034719.pdf | |
![]() | SSM2380CBZ-REEL7 | SSM2380CBZ-REEL7 AD QFN16 | SSM2380CBZ-REEL7.pdf | |
![]() | ML1215. | ML1215. FUJI SIP18 | ML1215..pdf | |
![]() | IMP2186-3.3JUK | IMP2186-3.3JUK IMP SMD or Through Hole | IMP2186-3.3JUK.pdf | |
![]() | CXP84632-160Q | CXP84632-160Q SONY QFP | CXP84632-160Q.pdf | |
![]() | NMCA1B685MTRF | NMCA1B685MTRF HITACHI SMD | NMCA1B685MTRF.pdf |