창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62FP3302MR/3D0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62FP3302MR/3D0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62FP3302MR/3D0 | |
| 관련 링크 | XC62FP330, XC62FP3302MR/3D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 10YXJ470M6.3X11 | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 10YXJ470M6.3X11.pdf | |
|  | TCJC226M025R0100 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TCJC226M025R0100.pdf | |
|  | CMF6510K000FKRE11 | RES 10K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510K000FKRE11.pdf | |
|  | WYSBCVGX7 | RF TXRX MODULE BLUETOOTH | WYSBCVGX7.pdf | |
|  | HLMP2550S02 | HLMP2550S02 HP SMD or Through Hole | HLMP2550S02.pdf | |
|  | UPB216D-21 | UPB216D-21 NEC DIP-14 | UPB216D-21.pdf | |
|  | HD6473214P16 /H8-3214 | HD6473214P16 /H8-3214 HIT DIP-64 | HD6473214P16 /H8-3214.pdf | |
|  | CMDA31AR15D13L | CMDA31AR15D13L CML ROHS | CMDA31AR15D13L.pdf | |
|  | B57311-V2331-K60 | B57311-V2331-K60 EPCOS NA | B57311-V2331-K60.pdf | |
|  | PG05NSSMB-RTK | PG05NSSMB-RTK KEC SMB | PG05NSSMB-RTK.pdf | |
|  | W741E260H | W741E260H WIN SMD or Through Hole | W741E260H.pdf |