창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62FP1102MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62FP1102MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62FP1102MR | |
| 관련 링크 | XC62FP1, XC62FP1102MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U270JYSDCA7317 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U270JYSDCA7317.pdf | |
![]() | R73UR2150SE00J | 0.015µF Film Capacitor 500V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | R73UR2150SE00J.pdf | |
![]() | XRF6522-10M | XRF6522-10M ERICSSON SMD or Through Hole | XRF6522-10M.pdf | |
![]() | 6X-2-473 | 6X-2-473 ORIGINAL DIP | 6X-2-473.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-P | KFG5616U1A-P SAMSUNG BGA | KFG5616U1A-P.pdf | |
![]() | TQ2L-L2-5V | TQ2L-L2-5V NAIS RELAY | TQ2L-L2-5V.pdf | |
![]() | T30-A230XC | T30-A230XC EPCOS SMD or Through Hole | T30-A230XC.pdf | |
![]() | WirelessLANAdapterAZR:AW-NU224 | WirelessLANAdapterAZR:AW-NU224 FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | WirelessLANAdapterAZR:AW-NU224.pdf | |
![]() | DM3CS-SF | DM3CS-SF ORIGINAL SMD or Through Hole | DM3CS-SF.pdf | |
![]() | 7281L20PA | 7281L20PA IDT SSOP56 | 7281L20PA.pdf | |
![]() | HGTG11N120C3D | HGTG11N120C3D HARRIS TO-247 | HGTG11N120C3D.pdf |