창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62FP-2.5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62FP-2.5N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62FP-2.5N | |
관련 링크 | XC62FP, XC62FP-2.5N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H1R5CA16J | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H1R5CA16J.pdf | |
![]() | VJ0805D271FLCAJ | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271FLCAJ.pdf | |
![]() | Y150818K7000TR0L | RES 18.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y150818K7000TR0L.pdf | |
![]() | 643071-2 | 643071-2 AMP SMD or Through Hole | 643071-2.pdf | |
![]() | 2238715536 | 2238715536 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2238715536.pdf | |
![]() | LNK511PN | LNK511PN POWER DIP7 | LNK511PN.pdf | |
![]() | BU-64860B3-E02 | BU-64860B3-E02 DDC BGA | BU-64860B3-E02.pdf | |
![]() | PIC16C56A20P | PIC16C56A20P MIC DIP | PIC16C56A20P.pdf | |
![]() | NRA335M16R8. | NRA335M16R8. NEC A | NRA335M16R8..pdf | |
![]() | TLE6230GP B1 | TLE6230GP B1 INFINEON SSOP36 | TLE6230GP B1.pdf | |
![]() | LXG350VN181M25X40T2 | LXG350VN181M25X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG350VN181M25X40T2.pdf |