창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP3302MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP3302MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP3302MR | |
관련 링크 | XC62AP3, XC62AP3302MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S0N3BT000 | 0.3nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N3BT000.pdf | |
![]() | B82432-T1823-K000 | B82432-T1823-K000 EPCOS NA | B82432-T1823-K000.pdf | |
![]() | MLF2012E8R2KT | MLF2012E8R2KT TDK SMD or Through Hole | MLF2012E8R2KT.pdf | |
![]() | MAS-FE0015-T002 | MAS-FE0015-T002 MURATA 20 25 | MAS-FE0015-T002.pdf | |
![]() | NRC475M20R12 | NRC475M20R12 NEC SMD | NRC475M20R12.pdf | |
![]() | 10 OHM | 10 OHM TI SMD or Through Hole | 10 OHM.pdf | |
![]() | GF2 MX400 | GF2 MX400 NVIDIA BGA | GF2 MX400.pdf | |
![]() | AD8063ART-REE7 | AD8063ART-REE7 AD SOT23-6 | AD8063ART-REE7.pdf | |
![]() | AGMG2-2-0 | AGMG2-2-0 ALCATEL PLCC84 | AGMG2-2-0.pdf | |
![]() | HN7G06FE-B | HN7G06FE-B TOSHIBA SOT563 | HN7G06FE-B.pdf |