창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP3002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP3002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP3002 | |
관련 링크 | XC62AP, XC62AP3002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21B823KBCNNNC | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B823KBCNNNC.pdf | ||
CGA4J3X7R1E684M125AD | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1E684M125AD.pdf | ||
CRGH2512J33R | RES SMD 33 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J33R.pdf | ||
1S2788 | 1S2788 ST DIPSMD | 1S2788.pdf | ||
S1167B22M5T1G | S1167B22M5T1G SEIKO SMD or Through Hole | S1167B22M5T1G.pdf | ||
MCP1701AT-2202I/CB | MCP1701AT-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2202I/CB.pdf | ||
4376581 | 4376581 TI BGA | 4376581.pdf | ||
WPD22040 | WPD22040 ORIGINAL QFP-144L | WPD22040.pdf | ||
MAX6864UK26D3S+T | MAX6864UK26D3S+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6864UK26D3S+T.pdf | ||
XAA120PTR | XAA120PTR CLARE DIPSOP | XAA120PTR.pdf | ||
ME5560N | ME5560N PHILIPS DIP | ME5560N.pdf |