창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP1102PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP1102PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP1102PR | |
관련 링크 | XC62AP1, XC62AP1102PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF0402B124RE1 | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B124RE1.pdf | |
![]() | CRGH2010F287R | RES SMD 287 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F287R.pdf | |
![]() | CMF5523K200BEEA | RES 23.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K200BEEA.pdf | |
![]() | IT8512ECXL | IT8512ECXL ITE SMD or Through Hole | IT8512ECXL.pdf | |
![]() | D3SBA | D3SBA NEC DIP-4 | D3SBA.pdf | |
![]() | BGA-220(484P)-0.5-** | BGA-220(484P)-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-220(484P)-0.5-**.pdf | |
![]() | MUX08AJ/883 | MUX08AJ/883 AD DIP | MUX08AJ/883.pdf | |
![]() | MAX6326XR25 | MAX6326XR25 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326XR25.pdf | |
![]() | BR24C01AWFV | BR24C01AWFV ROHM TSSOP-8 | BR24C01AWFV.pdf | |
![]() | W25X10AVSNIG | W25X10AVSNIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X10AVSNIG.pdf |