창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62AP1002MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62AP1002MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62AP1002MR | |
관련 링크 | XC62AP1, XC62AP1002MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C758C2GACTU | 0.75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C758C2GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D331KLXAR | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KLXAR.pdf | |
![]() | RG2012P-2321-W-T5 | RES SMD 2.32KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2321-W-T5.pdf | |
![]() | TC55NEN316AFTN70 | TC55NEN316AFTN70 TOSHIBA TSOP | TC55NEN316AFTN70.pdf | |
![]() | BCP5616E6327 | BCP5616E6327 INF SMD or Through Hole | BCP5616E6327.pdf | |
![]() | LM4898ITLXNOPB | LM4898ITLXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4898ITLXNOPB.pdf | |
![]() | D7755C050 | D7755C050 NEC DIP | D7755C050.pdf | |
![]() | 10V100UF 5*11 | 10V100UF 5*11 QIFA SMD or Through Hole | 10V100UF 5*11.pdf | |
![]() | SD103AW SJ | SD103AW SJ ST SOD123 | SD103AW SJ.pdf | |
![]() | OMKIKRON | OMKIKRON ORIGINAL SOP-20L | OMKIKRON.pdf | |
![]() | DS921V1260TUJB | DS921V1260TUJB NS BGA-196 | DS921V1260TUJB.pdf |