창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6223B261NR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6223B261NR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOT-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6223B261NR-G | |
관련 링크 | XC6223B2, XC6223B261NR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL286F33IET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F33IET.pdf | |
![]() | SR0603JR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/10W 0603 | SR0603JR-074R7L.pdf | |
![]() | HCF4098 | HCF4098 ST SMD or Through Hole | HCF4098.pdf | |
![]() | MT10-2405S | MT10-2405S volgen DIP | MT10-2405S.pdf | |
![]() | SAM9703 | SAM9703 DREAM QFP | SAM9703.pdf | |
![]() | B43858C1337M000 | B43858C1337M000 EPCOS DIP | B43858C1337M000.pdf | |
![]() | 071-000-141 | 071-000-141 N/A SMD or Through Hole | 071-000-141.pdf | |
![]() | TA2143 | TA2143 TA TSSOP | TA2143.pdf | |
![]() | MAX6327UR23+ | MAX6327UR23+ MAX Call | MAX6327UR23+.pdf | |
![]() | UPC814G2-E1-A | UPC814G2-E1-A NEC SMD or Through Hole | UPC814G2-E1-A.pdf | |
![]() | RLZ 27B(27V) | RLZ 27B(27V) ROHM SMD or Through Hole | RLZ 27B(27V).pdf | |
![]() | HMC223MS8GE | HMC223MS8GE HITTITE MSOP8 | HMC223MS8GE.pdf |