창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6222B181PR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6222B181PR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6222B181PR-G | |
관련 링크 | XC6222B1, XC6222B181PR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ARR05B684KGS | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | ARR05B684KGS.pdf | |
![]() | 445W3XC24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XC24M00000.pdf | |
![]() | 1537-66F | 62µH Unshielded Molded Inductor 180mA 3.15 Ohm Max Axial | 1537-66F.pdf | |
![]() | AT0402DRD07130RL | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07130RL.pdf | |
![]() | HYB009 | HYB009 HIT SIP-12P | HYB009.pdf | |
![]() | ST506-R | ST506-R VALOR SOP | ST506-R.pdf | |
![]() | HUF75823D3S | HUF75823D3S INTERSIL SMD or Through Hole | HUF75823D3S.pdf | |
![]() | 006298004000883+ | 006298004000883+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 006298004000883+.pdf | |
![]() | MT29F64G08CBAABWP1 | MT29F64G08CBAABWP1 MICRON SMD or Through Hole | MT29F64G08CBAABWP1.pdf | |
![]() | M34551M4-050FP | M34551M4-050FP MIT QFP | M34551M4-050FP.pdf | |
![]() | DFC4R947P025BHA | DFC4R947P025BHA MURATA SMD or Through Hole | DFC4R947P025BHA.pdf |