창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6219B302MRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6219B302MRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6219B302MRN | |
| 관련 링크 | XC6219B, XC6219B302MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A750GAT2A | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A750GAT2A.pdf | |
![]() | BFC237944115 | 1.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237944115.pdf | |
![]() | 445W23B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B30M00000.pdf | |
![]() | MCSS1250DS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1250DS.pdf | |
![]() | ERJ-S08F43R0V | RES SMD 43 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F43R0V.pdf | |
![]() | SL32C64-Q | SL32C64-Q SILICOM SMD or Through Hole | SL32C64-Q.pdf | |
![]() | LM101AJG/883 | LM101AJG/883 TI CDIP8 | LM101AJG/883.pdf | |
![]() | TMS28F010B-12C4FML | TMS28F010B-12C4FML TI PLCC | TMS28F010B-12C4FML.pdf | |
![]() | MAX8521ETP+-MAXIM | MAX8521ETP+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8521ETP+-MAXIM.pdf | |
![]() | FXO501F4-03-A1-QE1-L | FXO501F4-03-A1-QE1-L IKANOS QFP | FXO501F4-03-A1-QE1-L.pdf | |
![]() | S22B-PHDSS(LF)(SN) | S22B-PHDSS(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S22B-PHDSS(LF)(SN).pdf | |
![]() | EEE1AA330W | EEE1AA330W PANASONIC SMD or Through Hole | EEE1AA330W.pdf |