창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6219B-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6219B-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6219B-18 | |
| 관련 링크 | XC6219, XC6219B-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CC1-004.0960T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-004.0960T.pdf | |
![]() | CPF0402B11KE1 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B11KE1.pdf | |
![]() | MCR25JZHF7681 | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF7681.pdf | |
![]() | H15746KCB | H15746KCB H SOP28 | H15746KCB.pdf | |
![]() | C2012C0G1H153JT | C2012C0G1H153JT TDK SMD | C2012C0G1H153JT.pdf | |
![]() | SI3021-FSG | SI3021-FSG SILICON SOP | SI3021-FSG.pdf | |
![]() | M1104 | M1104 MOTOROLA SMD or Through Hole | M1104.pdf | |
![]() | HM50-681K | HM50-681K BI DIP | HM50-681K.pdf | |
![]() | WL2W336M1631M | WL2W336M1631M SAMWH DIP | WL2W336M1631M.pdf | |
![]() | BN2 AC100-125V R | BN2 AC100-125V R SATOPARTSCOLTD SMD or Through Hole | BN2 AC100-125V R.pdf | |
![]() | LTS-50801HG | LTS-50801HG LITEON SMD or Through Hole | LTS-50801HG.pdf | |
![]() | TDA6403AMM | TDA6403AMM PHILIPS SSOP-28P | TDA6403AMM.pdf |