- XC6217B331MR
- 제조업체 부품 번호
- XC6217B331MR
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- XC6217B331MR TOREX SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC6217B331MR 가격 및 조달
가능 수량
60330 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC6217B331MR 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC6217B331MR 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC6217B331MR가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC6217B331MR 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC6217B331MR 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6217B331MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6217B331MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6217B331MR | |
| 관련 링크 | XC6217B, XC6217B331MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC6217B331MR 의 관련 제품
| HBE103MBBSVEKR | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HBE103MBBSVEKR.pdf | |
| VJ0805D271FXXAR | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271FXXAR.pdf | |
| HDP26-24-35SN | HDP26-24-35SN DEUTSCH SMD or Through Hole | HDP26-24-35SN.pdf | |
| 207A | 207A ORIGINAL SOP-8L | 207A.pdf | |
| 616246-7010 | 616246-7010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 616246-7010.pdf | |
| 1W6V8TB | 1W6V8TB TCKELCJTCON DO-41 | 1W6V8TB.pdf | |
| EN29LV040A-TOSCP | EN29LV040A-TOSCP IDTIntegratedDeviceTechnologyInc TSOP | EN29LV040A-TOSCP.pdf | |
| 74LVCH16374A/74LVCH16374ADGG | 74LVCH16374A/74LVCH16374ADGG PHI SMD or Through Hole | 74LVCH16374A/74LVCH16374ADGG.pdf | |
| FEPF16DT | FEPF16DT GS TO-220 | FEPF16DT.pdf | |
| VR28F010-90 | VR28F010-90 INTEL SMD or Through Hole | VR28F010-90.pdf | |
| F3376AM2 | F3376AM2 NEC TQFP | F3376AM2.pdf | |
| KM44V16100BK-6 | KM44V16100BK-6 SAMSUNG SOJ | KM44V16100BK-6.pdf |