창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6209H332MRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6209H332MRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6209H332MRN | |
관련 링크 | XC6209H, XC6209H332MRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055A5R6JAT2A | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A5R6JAT2A.pdf | ||
HMC-APH596 | RF Amplifier IC VSAT 16GHz ~ 33GHz Die | HMC-APH596.pdf | ||
LA186B/9SEF9UG-3-PF | LA186B/9SEF9UG-3-PF LIGITEK ROHS | LA186B/9SEF9UG-3-PF.pdf | ||
SCM1100M | SCM1100M SANKEN SMD or Through Hole | SCM1100M.pdf | ||
SK016M4R70A2F-0511 | SK016M4R70A2F-0511 YAGEO DIP | SK016M4R70A2F-0511.pdf | ||
H1202DNG | H1202DNG FPE DIP12 | H1202DNG.pdf | ||
BU2611S | BU2611S ROHM DIP | BU2611S.pdf | ||
CM9622-07 | CM9622-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM9622-07.pdf | ||
87427-1402 | 87427-1402 MOLEX SMD or Through Hole | 87427-1402.pdf | ||
TOA-L10ZME | TOA-L10ZME OASIS ROHS | TOA-L10ZME.pdf | ||
K6F2016V3M-TC70 | K6F2016V3M-TC70 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016V3M-TC70.pdf | ||
192-303KEW-A01 | 192-303KEW-A01 HONEYWELL SMD or Through Hole | 192-303KEW-A01.pdf |