창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6209F332PRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6209F332PRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6209F332PRN | |
| 관련 링크 | XC6209F, XC6209F332PRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2G151MELB20 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGJ2G151MELB20.pdf | |
![]() | C1206X104K2RAC7800 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X104K2RAC7800.pdf | |
![]() | CMF55287K00FHEB | RES 287K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55287K00FHEB.pdf | |
![]() | LV25-1000/SP1 | LV25-1000/SP1 LEM SMD or Through Hole | LV25-1000/SP1.pdf | |
![]() | RTM476-016 | RTM476-016 NDK SMD or Through Hole | RTM476-016.pdf | |
![]() | NAND512R3A2DDI6 | NAND512R3A2DDI6 ST SMD or Through Hole | NAND512R3A2DDI6.pdf | |
![]() | B78148-T3681-K | B78148-T3681-K EPCOS NA | B78148-T3681-K.pdf | |
![]() | FSK-SMS-888 | FSK-SMS-888 FSK SMD or Through Hole | FSK-SMS-888.pdf | |
![]() | T356J127K006AS | T356J127K006AS KEMET DIP | T356J127K006AS.pdf | |
![]() | T18S0/T18S9 | T18S0/T18S9 TYTON SMD or Through Hole | T18S0/T18S9.pdf | |
![]() | 48032ANHH3510-BCB | 48032ANHH3510-BCB BUD SMD or Through Hole | 48032ANHH3510-BCB.pdf | |
![]() | BF244B_J35Z | BF244B_J35Z FSC SMD or Through Hole | BF244B_J35Z.pdf |