창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6209F19AMR SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6209F19AMR SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6209F19AMR SMD | |
| 관련 링크 | XC6209F19, XC6209F19AMR SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2W182K085AA | 1800pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W182K085AA.pdf | |
![]() | VJ0805D270KLCAJ | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270KLCAJ.pdf | |
![]() | MCR18EZPF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF6980.pdf | |
![]() | AD08G5039 | AD08G5039 AD DIP8 | AD08G5039.pdf | |
![]() | UC1846-SP | UC1846-SP TI 16CDIP | UC1846-SP.pdf | |
![]() | NTE104 | NTE104 NTE TO-3 | NTE104.pdf | |
![]() | PRL08-1.5DN | PRL08-1.5DN Autonics SMD or Through Hole | PRL08-1.5DN.pdf | |
![]() | 5251B | 5251B ON SOT-23 | 5251B.pdf | |
![]() | CXA1022 | CXA1022 SONY DIP | CXA1022.pdf | |
![]() | C50G | C50G PRX MODULE | C50G.pdf | |
![]() | EL0405RA-3R3K-3 | EL0405RA-3R3K-3 TDK SMD or Through Hole | EL0405RA-3R3K-3.pdf | |
![]() | EKT8122BWJ1 | EKT8122BWJ1 ELAN QFN | EKT8122BWJ1.pdf |