창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6209F162FR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6209F162FR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6209F162FR | |
| 관련 링크 | XC6209F, XC6209F162FR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK325BJ226MM-T | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325BJ226MM-T.pdf | |
![]() | ECS-50-18-5PXEN-TR | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-50-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | 402F27122ILT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122ILT.pdf | |
![]() | CRG1206F82K | RES SMD 82K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F82K.pdf | |
![]() | RT1206FRD07953RL | RES SMD 953 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07953RL.pdf | |
![]() | TL3474CD * | TL3474CD * TIS Call | TL3474CD *.pdf | |
![]() | SRV05-4L | SRV05-4L MCC SOT23-6L | SRV05-4L.pdf | |
![]() | 20W 9V | 20W 9V GEPO SMD or Through Hole | 20W 9V.pdf | |
![]() | QG88CGM QK56ES | QG88CGM QK56ES INTEL BGA | QG88CGM QK56ES.pdf | |
![]() | PIC16F630-C/SL | PIC16F630-C/SL MICROCHIP SOP14 | PIC16F630-C/SL.pdf | |
![]() | TMS29F002R-T12BFML | TMS29F002R-T12BFML TI PLCC-32 | TMS29F002R-T12BFML.pdf | |
![]() | NRC10F5761TR | NRC10F5761TR NIC SMD or Through Hole | NRC10F5761TR.pdf |