창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6209B28AMRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6209B28AMRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6209B28AMRN | |
| 관련 링크 | XC6209B, XC6209B28AMRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879063-4 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 1-1879063-4.pdf | |
![]() | 10182430PC | 10182430PC F DIP14 | 10182430PC.pdf | |
![]() | 2CU2A | 2CU2A HY SMD or Through Hole | 2CU2A.pdf | |
![]() | EBMS1005A-600 | EBMS1005A-600 HY SMD or Through Hole | EBMS1005A-600.pdf | |
![]() | TYA000BC10HOGG | TYA000BC10HOGG TOSHIBA BGA | TYA000BC10HOGG.pdf | |
![]() | LGDCV3001 | LGDCV3001 MOT QFP | LGDCV3001.pdf | |
![]() | BEAO#18 | BEAO#18 AVAGO ZIP-4 | BEAO#18.pdf | |
![]() | LA747CN | LA747CN TI DIP-14 | LA747CN.pdf | |
![]() | KBJ4JV | KBJ4JV GOOD-ARK KBJ | KBJ4JV.pdf | |
![]() | KM44C4100AK6 | KM44C4100AK6 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM44C4100AK6.pdf | |
![]() | SCI7630MCAT1 | SCI7630MCAT1 SEIKO SMD or Through Hole | SCI7630MCAT1.pdf | |
![]() | HVB387BWKTR | HVB387BWKTR HITACHI SOT23 | HVB387BWKTR.pdf |