창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6209B272DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6209B272DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6209B272DR | |
관련 링크 | XC6209B, XC6209B272DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18125C335MAT2A | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C335MAT2A.pdf | |
![]() | FST3125MX_Q | FST3125MX_Q Fairchild SMD or Through Hole | FST3125MX_Q.pdf | |
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![]() | GS72108AGP-10 | GS72108AGP-10 GSI TSOP44 | GS72108AGP-10.pdf | |
![]() | 7328030 | 7328030 Intercon SMD or Through Hole | 7328030.pdf | |
![]() | LTC1147-5CS | LTC1147-5CS LT SOP-8 | LTC1147-5CS.pdf | |
![]() | FMG11A T148 | FMG11A T148 ROHM SMD or Through Hole | FMG11A T148.pdf | |
![]() | BC558L TO-92 T/B | BC558L TO-92 T/B UTC TO92TB | BC558L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | RDD08-05S3U | RDD08-05S3U CHINFA DIP24 | RDD08-05S3U.pdf | |
![]() | CL10C030CB8ACNC | CL10C030CB8ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C030CB8ACNC.pdf | |
![]() | BAR64 E-6327 | BAR64 E-6327 SIEMENS P0 23 | BAR64 E-6327.pdf |