창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6209B13AMRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6209B13AMRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6209B13AMRN | |
관련 링크 | XC6209B, XC6209B13AMRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C907U200JZSDAAWL20 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JZSDAAWL20.pdf | ||
PSMN4R8-100PSEQ | MOSFET N-CH 100V D2PAK | PSMN4R8-100PSEQ.pdf | ||
CRCW010049K9FREL | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/32W 01005 | CRCW010049K9FREL.pdf | ||
HMC-ALH476-SX | RF Amplifier IC General Purpose 14GHz ~ 27GHz Die | HMC-ALH476-SX.pdf | ||
8121sd3v3ge | 8121sd3v3ge c-kcomponents SMD or Through Hole | 8121sd3v3ge.pdf | ||
HJ93D1702CLPJ | HJ93D1702CLPJ ORIGINAL SMD | HJ93D1702CLPJ.pdf | ||
BC857BW / 3F | BC857BW / 3F PHILIPS SOT-323 | BC857BW / 3F.pdf | ||
BGE67BO/4M | BGE67BO/4M PHILIPS SMD or Through Hole | BGE67BO/4M.pdf | ||
CD75 100UH | CD75 100UH ORIGINAL CD75-100UH | CD75 100UH.pdf | ||
URF1530C | URF1530C MOSPEC TO-220AF | URF1530C.pdf | ||
LT1800CS8#TRPBF | LT1800CS8#TRPBF LT SSOP | LT1800CS8#TRPBF.pdf | ||
PBLS2021D,115 | PBLS2021D,115 NXP SOT457 | PBLS2021D,115.pdf |