창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6209B13AMRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6209B13AMRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6209B13AMRN | |
| 관련 링크 | XC6209B, XC6209B13AMRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 660C15AZT39 | 390pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 N4700 축방향 0.827" Dia x 0.512" L(21.00mm x 13.00mm) | 660C15AZT39.pdf | |
![]() | ABM3B-30.000MHZ-10-B-1-U-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ623V | RES SMD 62K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ623V.pdf | |
![]() | MMB02070C3307FB200 | RES SMD 0.33 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3307FB200.pdf | |
![]() | ISL5217KI-1 | ISL5217KI-1 INTEL BGA | ISL5217KI-1.pdf | |
![]() | T491X337M006ZT | T491X337M006ZT KEMET SMD or Through Hole | T491X337M006ZT.pdf | |
![]() | BSP60 115 | BSP60 115 NXP SMD DIP | BSP60 115.pdf | |
![]() | MIC5209-4.2YS | MIC5209-4.2YS MICREL TO-223 | MIC5209-4.2YS.pdf | |
![]() | MD27128-15/B | MD27128-15/B INT DIP28 | MD27128-15/B.pdf | |
![]() | IEMCK201 | IEMCK201 ORIGINAL SMD or Through Hole | IEMCK201.pdf | |
![]() | GDAA | GDAA ORIGINAL 4SOT-143 | GDAA.pdf | |
![]() | RM73B2HTE163J | RM73B2HTE163J N/A SMD or Through Hole | RM73B2HTE163J.pdf |