창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6209A(B)282MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6209A(B)282MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6209A(B)282MR | |
| 관련 링크 | XC6209A(B, XC6209A(B)282MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR212A221J4R | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | AR212A221J4R.pdf | |
![]() | RT1206DRD0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0725R5L.pdf | |
![]() | Y40452K50000Q0W | RES SMD 2.5KOHM 0.02% 1/20W 0505 | Y40452K50000Q0W.pdf | |
![]() | QG6702PXHSL8GH | QG6702PXHSL8GH INTEL BGA | QG6702PXHSL8GH.pdf | |
![]() | ZL50075GAG2 | ZL50075GAG2 ZARLINK BGA324 | ZL50075GAG2.pdf | |
![]() | CRP1555C1H3R9CZ01E | CRP1555C1H3R9CZ01E MURATA SMD or Through Hole | CRP1555C1H3R9CZ01E.pdf | |
![]() | S400MN6S | S400MN6S ORIGINAL SMD or Through Hole | S400MN6S.pdf | |
![]() | FA1L3M-TIB | FA1L3M-TIB NEC SOT-23 | FA1L3M-TIB.pdf | |
![]() | DS7641J | DS7641J NSC DIP | DS7641J.pdf | |
![]() | 01K0083 | 01K0083 WAKA SMD or Through Hole | 01K0083.pdf | |
![]() | PAL22V10-20/BIA | PAL22V10-20/BIA AMD CDIP-24 | PAL22V10-20/BIA.pdf | |
![]() | ADS903E | ADS903E TI SSOP | ADS903E.pdf |