창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6206P502MR/66mo | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6206P502MR/66mo | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6206P502MR/66mo | |
| 관련 링크 | XC6206P502, XC6206P502MR/66mo 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP4040DZER150M5A | 15µH Shielded Molded Inductor 5.1A 50.29 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER150M5A.pdf | |
![]() | CMF55150R00JKEB | RES 150 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55150R00JKEB.pdf | |
![]() | CMF553K4800DHBF | RES 3.48K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K4800DHBF.pdf | |
![]() | SDT-1205P-100-122C | SDT-1205P-100-122C ORIGINAL SMD or Through Hole | SDT-1205P-100-122C.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYF7 | K4B2G0846B-HYF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0846B-HYF7.pdf | |
![]() | MB603839UPFV-G-BND | MB603839UPFV-G-BND FUJ QFP | MB603839UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | W60C | W60C ALJ SOT-23 | W60C.pdf | |
![]() | NENIR05B | NENIR05B THORLABS SMD or Through Hole | NENIR05B.pdf | |
![]() | CY7C1021BL-15ZC | CY7C1021BL-15ZC CY TSOP | CY7C1021BL-15ZC.pdf | |
![]() | PE52626 | PE52626 PULSE SMD or Through Hole | PE52626.pdf | |
![]() | K4X56323PI-WR00 | K4X56323PI-WR00 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-WR00.pdf | |
![]() | MU9C4485L | MU9C4485L MUSIC QFP | MU9C4485L.pdf |