창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6206P362PR++ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6206P362PR++ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6206P362PR++ | |
관련 링크 | XC6206P3, XC6206P362PR++ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21B225KAFNNWE | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B225KAFNNWE.pdf | ||
VJ1825A123KBAAT4X | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A123KBAAT4X.pdf | ||
HS300 5R J | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 300W | HS300 5R J.pdf | ||
MRF5S19150HR5 | MRF5S19150HR5 FSL SMD or Through Hole | MRF5S19150HR5.pdf | ||
NCP1117ST12T3G. | NCP1117ST12T3G. ON SMD or Through Hole | NCP1117ST12T3G..pdf | ||
24FLH-SM1-TB | 24FLH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 24FLH-SM1-TB.pdf | ||
HCPL-2238 | HCPL-2238 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-2238.pdf | ||
MAX3005EUP | MAX3005EUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3005EUP.pdf | ||
UPD6124AGS-F53-T1 | UPD6124AGS-F53-T1 NEC SMD | UPD6124AGS-F53-T1.pdf | ||
L20146MH | L20146MH NSC TSSOP | L20146MH.pdf | ||
M31-562SP | M31-562SP MIT DIP42 | M31-562SP.pdf | ||
DM74F245 | DM74F245 NS SMD-5.2 | DM74F245.pdf |