창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6204B502PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6204B502PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6204B502PR | |
| 관련 링크 | XC6204B, XC6204B502PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U150JVNDBAWL35 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U150JVNDBAWL35.pdf | |
![]() | SIT8008ACA8-28S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT8008ACA8-28S.pdf | |
![]() | 543D | 543D JRC DIP14 | 543D.pdf | |
![]() | 16239648 | 16239648 PHI SOP28W | 16239648.pdf | |
![]() | K5R1213ACMDK75 | K5R1213ACMDK75 SAMSUNG BGA | K5R1213ACMDK75.pdf | |
![]() | TB1232 | TB1232 TOS SMD or Through Hole | TB1232.pdf | |
![]() | NMC1210X5R476M6R3TRPF | NMC1210X5R476M6R3TRPF NIC SMD | NMC1210X5R476M6R3TRPF.pdf | |
![]() | ELXH401VSN121MQ30S | ELXH401VSN121MQ30S NIPPON SMD or Through Hole | ELXH401VSN121MQ30S.pdf | |
![]() | PT6601D3.3V | PT6601D3.3V POWERTRENDS SMD or Through Hole | PT6601D3.3V.pdf | |
![]() | 97-3102A-14S-2S(946) | 97-3102A-14S-2S(946) AMPHENOL SMD or Through Hole | 97-3102A-14S-2S(946).pdf | |
![]() | TMS320C601GJC200 | TMS320C601GJC200 TI BGA | TMS320C601GJC200.pdf | |
![]() | BZV90-C75 75V | BZV90-C75 75V PHI SOT-223 | BZV90-C75 75V.pdf |