창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6204B502MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6204B502MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6204B502MR | |
| 관련 링크 | XC6204B, XC6204B502MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E48M00000.pdf | |
![]() | AHA10BJB-10R | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 100W | AHA10BJB-10R.pdf | |
![]() | RMCF2010FTR150 | RES SMD 0.15 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FTR150.pdf | |
![]() | RF-190-A | RF-190-A RONGFENG SMD or Through Hole | RF-190-A.pdf | |
![]() | 74HCU02 | 74HCU02 NEC SOP | 74HCU02.pdf | |
![]() | DS1306E+TR | DS1306E+TR MAXIM TSSOP20 | DS1306E+TR.pdf | |
![]() | BCM53115SKFBGP21 | BCM53115SKFBGP21 broadcom BGA | BCM53115SKFBGP21.pdf | |
![]() | 88E8003LKJ | 88E8003LKJ MARVELL QFP | 88E8003LKJ.pdf | |
![]() | NJU-63.64 | NJU-63.64 NSCTNR SOP | NJU-63.64.pdf | |
![]() | PQ015EZ5MZZH | PQ015EZ5MZZH SHARP SMD or Through Hole | PQ015EZ5MZZH.pdf | |
![]() | 643075-7 | 643075-7 TE SMD or Through Hole | 643075-7.pdf |