창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6203P382PRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6203P382PRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6203P382PRN | |
관련 링크 | XC6203P, XC6203P382PRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D470FXXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FXXAP.pdf | ||
7M-16.000MAHE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.000MAHE-T.pdf | ||
RT1206CRE078K45L | RES SMD 8.45KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE078K45L.pdf | ||
ERJ-1TNF7321U | RES SMD 7.32K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF7321U.pdf | ||
P-12 | P-12 N/A DIP-10 | P-12.pdf | ||
T6L89 | T6L89 ORIGINAL TSSOP | T6L89.pdf | ||
STK672-400 | STK672-400 SANYO ZIP-19 | STK672-400.pdf | ||
TLP3110-F | TLP3110-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3110-F.pdf | ||
UM1101AF | UM1101AF UMC QFP-100P | UM1101AF.pdf | ||
AC8394-90 | AC8394-90 INTEL DIP | AC8394-90.pdf | ||
AR3600-76 | AR3600-76 ORIGINAL DIP14 | AR3600-76.pdf | ||
CS5560-ISZ | CS5560-ISZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS5560-ISZ.pdf |