창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6202P602PRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6202P602PRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6202P602PRN | |
| 관련 링크 | XC6202P, XC6202P602PRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ELC-18E220L | 22µH Shielded Wirewound Inductor 5A 22 mOhm Radial | ELC-18E220L.pdf | |
![]() | DS1075Z-100+ | DS1075Z-100+ MAXIM SOP-8 | DS1075Z-100+.pdf | |
![]() | HEE74HC595 | HEE74HC595 PHT SMD or Through Hole | HEE74HC595.pdf | |
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![]() | FQP4N60A | FQP4N60A ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP4N60A.pdf | |
![]() | HYB18T1G800C2F-25F | HYB18T1G800C2F-25F QIMONDA BGA | HYB18T1G800C2F-25F.pdf | |
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![]() | REG1117-3.0 | REG1117-3.0 TI SOT223 | REG1117-3.0.pdf | |
![]() | 18LF4620-I/ML | 18LF4620-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF4620-I/ML.pdf | |
![]() | K9K1G16U0A | K9K1G16U0A SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1G16U0A.pdf |