창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6202P582DR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6202P582DR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6202P582DR-G | |
관련 링크 | XC6202P5, XC6202P582DR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402DRNPO9BN5R1 | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402DRNPO9BN5R1.pdf | |
![]() | C0805C821J5RACTU | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C821J5RACTU.pdf | |
![]() | CX2520DB27000B0FLHA1 | 27MHz ±12ppm 수정 6pF 60옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000B0FLHA1.pdf | |
![]() | 74191PC | 74191PC F SMD or Through Hole | 74191PC.pdf | |
![]() | 1SI300A-120 | 1SI300A-120 FUJI SMD or Through Hole | 1SI300A-120.pdf | |
![]() | 320CAC23 | 320CAC23 TI TSSOP | 320CAC23.pdf | |
![]() | WP90139L2 | WP90139L2 MOTOROLA CDIP | WP90139L2.pdf | |
![]() | MAX8510 | MAX8510 MAX DFN-6 | MAX8510.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-2K15 | MFR-25BRD-2K15 YAGEO DIP | MFR-25BRD-2K15.pdf | |
![]() | BF60B2C | BF60B2C ORIGINAL SMD or Through Hole | BF60B2C.pdf | |
![]() | OM1033T1PPCS | OM1033T1PPCS ORIGINAL SMD | OM1033T1PPCS.pdf | |
![]() | MCP73831-5ACI/MC | MCP73831-5ACI/MC Microchip DFN8 | MCP73831-5ACI/MC.pdf |