창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6202P302MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6202P302MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6202P302MR | |
관련 링크 | XC6202P, XC6202P302MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023ADR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ADR.pdf | |
![]() | TNPU1206237KAZEN00 | RES SMD 237K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206237KAZEN00.pdf | |
![]() | RNF18FTD1K43 | RES 1.43K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K43.pdf | |
![]() | MBA02040C1913FRP00 | RES 191K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1913FRP00.pdf | |
![]() | HY5S6B6DFP-SE | HY5S6B6DFP-SE Hynix BGA54 | HY5S6B6DFP-SE.pdf | |
![]() | T1035 | T1035 PULSE MFP16 | T1035.pdf | |
![]() | SDA2023A-503 | SDA2023A-503 SIE SMD or Through Hole | SDA2023A-503.pdf | |
![]() | MA3216-201T4 | MA3216-201T4 BOURNS SMD | MA3216-201T4.pdf | |
![]() | M2950-36-T92-B | M2950-36-T92-B UTC TO-92 | M2950-36-T92-B.pdf | |
![]() | CIG18DCT | CIG18DCT VISHAY TO-220 | CIG18DCT.pdf | |
![]() | BC215159BEC-TK-Y2 | BC215159BEC-TK-Y2 CSR BGA | BC215159BEC-TK-Y2.pdf | |
![]() | PEEL16CV8S-25 | PEEL16CV8S-25 ICT SOP20 | PEEL16CV8S-25.pdf |