창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6201P152PRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6201P152PRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6201P152PRN | |
관련 링크 | XC6201P, XC6201P152PRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD053C184KAB2A | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD053C184KAB2A.pdf | ||
90663-1602 | 90663-1602 MOLEX ORIGINAL | 90663-1602.pdf | ||
45S7.5BF | 45S7.5BF NDK SMD or Through Hole | 45S7.5BF.pdf | ||
3200328 | 3200328 PHOENIX SMD or Through Hole | 3200328.pdf | ||
KB2504 25A | KB2504 25A SEP SMD or Through Hole | KB2504 25A.pdf | ||
P1804UC1 | P1804UC1 TECCOR SMD6 | P1804UC1.pdf | ||
ME6206-1.5 | ME6206-1.5 ME SMD or Through Hole | ME6206-1.5.pdf | ||
HG62E22S16FS | HG62E22S16FS ORIGINAL SMD or Through Hole | HG62E22S16FS.pdf | ||
24LC04B/ST | 24LC04B/ST MICROCHIP MSOP-8 | 24LC04B/ST.pdf | ||
BZX384-C20/B | BZX384-C20/B NXP SOD323 | BZX384-C20/B.pdf | ||
AGM1212C | AGM1212C ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM1212C.pdf | ||
AA0932 | AA0932 ORIGINAL TSOP8S | AA0932.pdf |