창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61GC2902HR-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61GC2902HR-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61GC2902HR-G | |
관련 링크 | XC61GC29, XC61GC2902HR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR10EZPF3160 | RES SMD 316 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3160.pdf | |
![]() | QMV417FH5 | QMV417FH5 ALLEGRO SOP | QMV417FH5.pdf | |
![]() | 154169-106 | 154169-106 HIT QFP | 154169-106.pdf | |
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![]() | 6MBI75-060 | 6MBI75-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75-060.pdf | |
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![]() | CMSH3-40L | CMSH3-40L ORIGINAL SMD or Through Hole | CMSH3-40L.pdf | |
![]() | CXG1051AFN-T2 SONY | CXG1051AFN-T2 SONY SONY SMD | CXG1051AFN-T2 SONY.pdf | |
![]() | NG88APM 82915 | NG88APM 82915 INTEL BGA | NG88APM 82915.pdf | |
![]() | BC850B(2F) | BC850B(2F) KEXIN SOT23 | BC850B(2F).pdf | |
![]() | 18LF6621-I/PTG | 18LF6621-I/PTG MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6621-I/PTG.pdf |